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集成电路封装测试是什么意思(集成电路封装与测试实训总结)

集成电路封装与测试介绍

其实集成电路封装测试是什么意思的问题并不复杂,但是又很多的朋友都不太了解封装测试,因此呢,今天小编就来为大家分享集成电路封装测试是什么意思的一些知识,希望可以帮助到大家,下面我们一起来看看这个问题的分析吧!

本文目录

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半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

集成电路封装与测试介绍

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料:

半导体封装测试过程:

封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

参考资料来源:百度百科-半导体

参考资料来源:百度百科-封装测试

参考资料来源:百度百科-半导体封装测试

集成电路封装测试是什么意思

芯片封装前后的测试。

半导体生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。半导体封装测试是指根据产品型号和功能要求,将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。

封装过程是:

来自晶圆前驱工艺的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆,然后将切割后的晶圆用胶水贴在对应基板(引线框架)的岛上,再用超细金属(金、锡、铜、铝)线或导电树脂将晶圆的焊盘连接到基板的对应引脚上,形成所需电路;然后,用塑料外壳保护独立晶片。

塑封后还有后固化、切割成型、电镀印刷等一系列操作。包装完成后,对成品进行检测,通常要经过检验、测试、包装等过程,最后入库、发货。

典型的封装流程为:划片、封装、粘接、塑封、切边、电镀、印刷、切条、成型、外观检查、成品检测、包装出货。

文章分享结束,集成电路封装测试是什么意思和封装测试的答案你都知道了吗?欢迎再次光临本站哦!

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